ניתוב עומק יוצר מדרגות או חריץ בצורת PCB

העיקרון המרכזיהוא הסרה סלקטיבית של שכבת פני השטח של המעגל המודפס לעומק שנקבע מראש, במקום לחתוך את הלוח כולו. גישה זו משמרת את המצע התחתון ללא פגע, ויוצרת חריצים או חורים בעומק ספציפי רק באזורים הנדרשים.

תכונות עיקריות

1. תהליך הכרסום העיוור מאפשר שליטה מדויקת בעומק הכרסום, ומאפשר ליצור מבנים מורכבים כגון מדרגות מקומיות, חריצים רדודים או חורים חלקיים בלוח.
2. טכנולוגיה זו מאפשרת יצירת שקעים או חריצים בלוחות PCB, מה שמשפר משמעותית את מגוון וגמישות הרכבת הרכיבים.
3. כרסום עיוור מסתמך בדרך כלל על ציוד אוטומטי בעל דיוק גבוה כדי להבטיח עומק אחיד וקווי מתאר חדים, העונים על דרישות הייצור המורכבות של האלקטרוניקה המודרנית.

יישומים אופייניים

1. בעת הטמעת רכיבים ספציפיים כגון מודולי RF, נוריות LED או מגני מתכת בתוך הלוח, כרסום עיוור יוצר שקעים רדודים מקומיים.
2. הוא מייצר מבני PCB עם תצורות מדורגות, כגון חללים שנוצרו מראש עבור מחברים להכנסה חלקית או חריצי כרטיסים מיוחדים.
3. הוא מייצר חורים שקועים מקומיים או אזורים שקועים, המקלים על מיקום רכיבים מבניים מיוחדים או משפרים את צפיפות ההרכבה ברמת הלוח.
4. מיושם באופן נרחב בציוד תקשורת מתקדם, מסופים חכמים, אלקטרוניקה לרכב ותחומי מוצרים אלקטרוניים אחרים הדורשים מורכבות מבנית גבוהה וניצול מרחב.