ייצור המעגלים המודפסים שלנו משתמש ב-HDI, ציפוי זהב, ויאס קבורים, קידוח אחורי ותהליכים מתקדמים לעיצובים קומפקטיים, אמינות גבוהה וביצועים מעולים.

Show sidebar
PCB ENIG

ENIG PCB משתמשת בטכנולוגיית ציפוי זהב וניקל ללא חשמל

OSP PCB

OSP PCB עם משטח אורגני לשמירה על יכולת ההלחמה

PCB היברידי

PCB היברידי פירושו מעגל מודפס למינציה מעורב

טבילה בפח PCB

PCB מצופה בדיל לטבילה להגנה מפני חמצון והלחמה

PCB מצופה ניקל עם סרט פחמן

PCB מצופה ניקל עם סרט פחמן למגעים מוליכים

PCB מציעה מגוון צבעים למסכת הלחמה

PCB מציעה מגוון צבעים של מסכות הלחמה לבחירה

דיו פחמן PCB

PCB עם דיו פחמן עבור לוחות מקשים ומגעים חסכוניים

PCB דמוי מצע SLP

SLP ממוקם בין PCB סטנדרטיים למצע IC מתקדם

חורים קבורים

ויאס קבורים משמשים לחיבור שכבות פנימיות של PCB

חורים וקצוות מחודדים על PCB

חורים וקצוות מחודדים בלוח PCB עבור מודולי WiFi

עיוור vias

חורים עיוורים מחברים בין השכבה החיצונית לשכבות הפנימיות

חורים מעבר

חורים עיוורים משמשים לחיבור כל השכבות של מעגל מודפס

יישור הלחמה באוויר חם ללא עופרת

יישור הלחמה באוויר חם ללא עופרת להגנה על משטח PCB

משחת כסף ממולאת באמצעות PCB

מילוי חורים במעגלים מודפסים באמצעות משחת כסף ליישומים של מוליכות

טבילה כסף PCB

מעגל מודפס מכסף טבול להולכה גבוהה והלחמה

מולא ברזין באמצעות PCB

מעגל מודפס מלא שרף להגברת האמינות וההלחמה

PCB אצבע זהב

מעגל מודפס עם מחברים עמידים בקצוות

מעגל מודפס בעל צפיפות חיבורים גבוהה

מעגלים מודפסים בעלי צפיפות גבוהה לחיבורים עבור מכשירים ניידים ומכשירים IoT

מצע IC

מצע IC לחיבור שבבים ללוחות מעגלים

ניתוב עומק

ניתוב עומק יוצר מדרגות או חריץ בצורת PCB