ייצור PCB לבדיקת אותות 5G בתהליך RO4350B+TU768

מעגלים מודפסים לבדיקת אותות 5G יכולים להשיג קוטר חור מינימלי של 0.2 מ"מ ורוחב/מרווח קו של עד 100μm, ובכך לעמוד ביעילות בדרישות המחמירות לדיוק גבוה ואמינות גבוהה בבדיקת אותות 5G. מעגלים אלה נמצאים בשימוש נרחב בתחומי בדיקות אלקטרוניות מתקדמות כגון בדיקת אותות 5G.

תכונות עיקריות של ייצור PCB לבדיקת אותות 5G

• משתמש במצעים בעלי ביצועים גבוהים RO4350B+TU768 כדי להבטיח מאפייני תדר גבוה מעולים ואיכות העברת אותות.
• תהליך לחיצה היברידי משפר את הביצועים הכוללים של הלוח, המתאים לעיצובים רב-שכביים ומורכבים.
• טכנולוגיית קידוח מכני מאפשרת קידוח חורים מדויקים בגודל של 0.2 מ"מ, העונים על הצרכים של הרכבה בצפיפות גבוהה.
• הטיפול במשטח משתמש בתהליך ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), המשפר את אמינות ההלחמה ואת עמידות החמצון, ומאריך את חיי המוצר.
• רוחב קו ומרווח עדינים עד 100μm תומכים בעיצובים של מעגלים בעלי דיוק גבוה, ומבטיחים את שלמות האותות בתדר גבוה של 5G.
• יציבות ממדית וחוזק מכני מעולים מבטיחים פעולה יציבה של הלוח בסביבות בדיקה שונות.
• מספר שכבות, גודל ופרמטרים נלווים הניתנים להתאמה אישית בהתאם לדרישות הלקוח, העונים על יישומים מגוונים של בדיקות.

יישומים עיקריים

• לוחות בקרה עיקריים ומודולים פונקציונליים נלווים לציוד בדיקת אותות 5G.
• מכשירים ומערכות לבדיקת אותות בתדר גבוה ובמהירות גבוהה.
• פלטפורמות בדיקה שונות לתקשורת אלחוטית ומודולי בדיקת אנטנות.
• לוחות מעגלים לבדיקה ואימות עבור תחנות בסיס תקשורת ומסופי רשת.
• תחומי בדיקה אלקטרוניים אחרים עם דרישות קפדניות לתדר גבוה, דיוק גבוה ואמינות גבוהה.