מעגל מודפס לאנטנה אקטיבית 5G בתדר גבוה

תכונות עיקריות

• מבנה שכבות עשיר:משתמש במבנה חיבורים צפוף בעל 22 שכבות (22L) לתמיכה בשידור אותות RF מורכבים, העומד בדרישות המחמירות לאיכות האותות ובידודם ביישומים בתדר גבוה של 5G.
• חומרים בעלי ביצועים גבוהים:משתמש בחומרים בתדר גבוה ובאובדן נמוך Doosan DS-7409DV HVLP כדי להבטיח תכונות דיאלקטריות מצוינות ואובדן הכנסה נמוך ביישומים בתדר גבוה.
• תהליך למינציה מרובה:משתמש בתהליך למינציה דו-שלבי כדי לשפר באופן משמעותי את חוזק ההדבקה בין השכבות ואת אמינות המוצר הסופי, מה שהופך אותו מתאים לתהליכים מורכבים הנדרשים בלוחות רב-שכביים.
• תכנון קידוח אחורי מורכב:כולל 11 רצועות קידוח אחורי כדי לייעל את ניתוב האות, להפחית השפעות טפילות והפרעות אות ולשפר את תקינות האות במהירות גבוהה.
• טכנולוגיית VIPPO:משלבת טכנולוגיית VIPPO (Via In Pad Plated Over) לצפיפות חיווט גבוהה יותר וביצועים חשמליים מעולים, התומכת במגמות המזעור והאינטגרציה הגבוהה.
• בלוקים נחושת מוטמעים:משלב 22 בלוקים נחושת בתוך הלוח כדי לשפר את פיזור החום המקומי ולשפר את ניהול החום עבור רכיבים פעילים בעלי הספק גבוה.
• בקרת עכבה מרובה:תומכת ב-10 עיצובים שונים של עכבה עבור העברת אותות חד-קוטבית ודיפרנציאלית, העונים על צרכים מגוונים של התאמת עכבה למכשירי RF.
• טכנולוגיית מילוי Via מתקדמת:משתמשת בטכניקות מילוי דרך אלקטרו-פלטה בלחץ גבוה ונמוך כדי לשפר את איכות מילוי המתכת ב-vias, ומשיגה אמינות חשמלית ומכנית גבוהה יותר.

יישומים עיקריים

• אנטנות פעילות של תחנות בסיס 5G (AAU/AAU Massive MIMO).
• מודולי RF בתדר גבוה ומקלטים-משדרים.
• מערך אנטנות בצפיפות גבוהה במערכות תקשורת אלחוטית.
• מודולי קצה קדמי RF בעלי הספק גבוה.
• ציוד תקשורת מתקדם הדורש תדר גבוה, הפסד נמוך וביצועי פיזור חום מעולים.